-پارساپژوه، داود، 1363، تکنولوژی چوب، انتشارات دانشگاه تهران، 404 صفحه.
-دوستحسینی، ک.1386. فناوری تولید و کاربرد صفحات فشرده چوبی، چاپ دوم، انتشارات دانشگاه تهران، 705 صفحه.
-دوستحسینی، ک.و پایدار، ج.1377، بررسی خواص کاربردی تختهخردهچوب ساخته شده از باگاس و اکالیپتوس، مجله منابع طبیعی ایران، شماره51 (1): 76-69.
-طارمیان، ا.، 1382، استفاده از پساب کاغذسازی کارخانه چوب و کاغذ مازندران در ساخت تختهخردهچوب، پایاننامه کارشناسی ارشد، دانشکده منابع طبیعی، دانشگاه تهران.
-فائزیپور، م، کبورانی،ع. و پارساپژوه، داود. 1381. کاغذ و فراوردههای مرکب از منابع زراعی(ترجمه)، انتشارات دانشگاه تهران، 573 صفحه.
-DIN standard, 1990. No 68763, Particleboards. Flat pressed boards for building: concepts, requirements, testing, and inspection.
-DIN standard, 1965. No 52362. Testing of wood chipboards; bending test. Determination of bending strength. DIN German Institute for standardization. Beuth verlag GmbH, Berlin Koln.
-Heller, W.1980. Die Herstellung von Spanplatten aus unkonventioneller Rohstoffen. Holz Roh-Werkst.38:393-396.
-ISO standard. 2003. No 16893. Wood-based panels. Determination of swelling in thickness after immersion in water. ISO International Organization for standardization.
-Li, X., Cai, Z., Winandy, J E., and Basta, A H., 2010. Selected properties of particleboard panels manufactured from rice straws of different geometries. Bioresource Technology, 101: 4662-4666.
-Mo, X., Cheng, E., Wang, D., and Sun, X S., 2003. Physical properties of medium-density wheat straw particleboard using different adhesives. Industrial Ccrops and Products, 18: 47-53.
-Moslemi, A.A., 1974. Particleboard, Vols.1 and 2. Southern illinois Univ. Press, Carbondale, illinois.
-Papadopoulos, A N., Hill, C A S., Traboulay, E., and Hague, J R B., 2002. Isocyanate resins for particleboard: PMDI vs EMDI. Holz als Roh- und Werkstoff,
-Turreda, L.D. 1983. Bagasse, wood and wood-bagasse Particleboard bondes with Urea-formaldehyde and polyvinyl-acetate/isocyanat adhesives. Forest Product. J. 30(12):23-24.
-Widyorini, R., 2005. Self-bonding characterization of non-wood lignocellulosic materials. Kyoto university: 93 p.